提高印制电路板的抗震、抗冲击性能。要使板上的负荷分布合理以免产生过大的应力。 对大而重的元件尽可能布置在靠近固定端，或加金属结构件固定。SMT贴片印刷速度:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。

如印制电路板比较狭长, 则可考虑用加强筋加固。元器件布局要满足回流焊、波峰焊的工艺要求。釆用双面回流焊时，应将大型元器件分 布在一面，

这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，SMT贴片

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，

疲劳寿命 数值和形态参数修正建议。其输入为特定焊点形态结构参数和材料性能参数（或参数数 据文件）,SMT贴片表面组装焊接技术（smt）是一门比较复杂而且不断发展的焊接技术，从以前的有铅工艺到无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，pcb制造挑战不断，但是其基本的原理没有改变。掌握了pcb制造的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生机理与处置对策，使SMT贴片技术更加成熟，稳定，对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。

输出为焊点的应力应变分布图及焊点疲劳寿命或形态参数修改建议。焊点形态评价方法分为人工参与分析评判方式和自动分析评价方式。 前一种方式将前后二次成形的焊点热应力应变分析