一个正确的开机顺序是保障后期运行和工作的保障，因此，在开机顺序这个方面，我们也是需要格外注意的。四，要积极排查故障。贴片机经过长时间的使用必然会对机器产生一定的消耗和损坏，因此，做好故障排查也是一项重要的工作。SMT贴片

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

这样积极进行排查，能够及时发现问题，

包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、SMT贴片印刷速度:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。

孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

下面 以两层BP网络为例说明BP算法的原理。设网络的输入为力,输入层、隐含层和输出层神经元的个数分别为r、si和S2；SMT贴片

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

输入层 到隐含层的权值系数为叫疽传递函数为而隐含层到输出层的权值系数为助2,,，传递函 数为七；网络输出为A,目标矢量为T;bi、b2分别表示输入层和隐含层神经。