考虑元器件的散热和相互之间的热影响，发热量大的元器件应放置在有利于散热的位 置，如散热孔附近。元件的工作温度高于40龙时应加散热器。DIP插件

要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。3、清洁剂： IPA溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。SMT贴片加工是什么？

散热器体积较小时可直接固 定在元件上，体积较大时应固定在底板上。在设计印制电路板时要考虑到散热器的体积以 及温度对周围元件的影响。

DIP插件2.点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷DIP插件

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。3.针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，

SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。SMT产品组装质量管理是遵循ISO 9000族标准和现代质量管理的八项原则，DIP插件

角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。2、基准数据
包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的夜视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，

通过 人、机器、材料、方法、环境五大因素的质量控制与管理，以追求最佳SMT产品组装质量 为目标的管理系统。建立SMT产品组装质量管理系统，