小型元器件分布在另一面，这样可以防止在第二面（大型元器件面）进行回流焊时 已经焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流炉中；SMT贴片

3) 质量检测方法和控制技术的选择与确定；(4) 质量检测设备及其信息、环境等资源配置；(5) 质量数据采集、分析、处理、反馈系统的设计及其相关技术的研究；(6) 质量标准与规范的制订,产品质量跟踪制度建立等。在SMT贴片加工中贴片料和插件料是常用的元器件，两者各有优劣，具体的下面为大家做一个简单的分析：

采用一面回流焊一面波峰焊时，应 将大型贴装元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向设计同类元器件尽可能按相同的方向排列，

又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，SMT贴片

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，

进一步调整工艺参数或消除故障，若查询不成功，则利 用知识库中的知识，通过推理算法给出运算结果。SMT贴片

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

(3)对系统给出的推荐值进行试验验证和评估，若结果满意则将其存入数据库中，并 根据结果进行焊点组装质量控制，否则返回重复上述过程。(1)网络模型的选择
在基于神经网络的SMT焊点质量分，