改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次， 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时，电子产品代工

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。(2)每天对车间内温度、湿度测量2次，并做好有效纪录，以确保生产区恒温、恒湿。(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。

设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。1、SMT贴片印刷工艺参数设计SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，电子产品代工

3) 质量检测方法和控制技术的选择与确定；(4) 质量检测设备及其信息、环境等资源配置；(5) 质量数据采集、分析、处理、反馈系统的设计及其相关技术的研究；(6) 质量标准与规范的制订,产品质量跟踪制度建立等。在SMT贴片加工中贴片料和插件料是常用的元器件，两者各有优劣，具体的下面为大家做一个简单的分析：

尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样,如图所示：（1）印刷准备。在印刷之前，印刷机的操作人员要进行印刷前，

知识库用于存放各个神经 元之间的连接权值,用数字化的权矩阵表示。在构造知识库时，很重要的一项任务就是网 络模型的选择，电子产品代工

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

即确定神经网络的表达方式和学习算法。在学习模块中，希望找到SMT 产品实际焊点和合理焊点形态参数的偏差值与应该采取的控制量之间的对应关系。