改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次， 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时，SMT贴片

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。(2)每天对车间内温度、湿度测量2次，并做好有效纪录，以确保生产区恒温、恒湿。(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。第二：焊接技术评估手册。SMT贴片

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗，

疲劳寿命 数值和形态参数修正建议。其输入为特定焊点形态结构参数和材料性能参数（或参数数 据文件）,SMT贴片

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

输出为焊点的应力应变分布图及焊点疲劳寿命或形态参数修改建议。焊点形态评价方法分为人工参与分析评判方式和自动分析评价方式。 前一种方式将前后二次成形的焊点热应力应变分析