尽可能选取常规元器件,不可盲目地选取过小元件或过复杂 IC器件。2) 元器件的布局原则通常元器件布置在印制电路板的一面，此种布置便于加工、组装和维修。SMT贴片

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

对于双面板而 言，主要元器件也是组装在板的一面，在另一面可有一些小型元件，一般为表面贴装元件。在 保证电性能要求的前提下,

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

SMT贴片2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖

要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。3、清洁剂： IPA溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。SMT贴片加工是什么？

。4.生产环境：建议SMT贴片加工厂车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。5.使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。

③焊膏应具有一定的黏度。LED高功率灯板贴片3(3)回流加热时焊膏应具有的性能：①应具有良好的润湿性能。②不形成或形成最小量的焊料球。SMT贴片

3) 质量检测方法和控制技术的选择与确定；(4) 质量检测设备及其信息、环境等资源配置；(5) 质量数据采集、分析、处理、反馈系统的设计及其相关技术的研究；(6) 质量标准与规范的制订,产品质量跟踪制度建立等。在SMT贴片加工中贴片料和插件料是常用的元器件，两者各有优劣，具体的下面为大家做一个简单的分析：

③焊料飞溅要少。(4)回流焊接后焊膏应具有的性能： 、①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。②焊接强度高。第一部分为SMT焊点成形软件部，