以对导体(如金属件、导电的带子、导电容器和人体等)上的静电进行释 放。同时，配以静电消除器，用于中和绝缘体上积累的电荷，SMT贴片加工

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

这些电荷在绝缘体上不能流动, 无法用泄漏接地的方法释放掉2.生产过程的防静电(1)定期检查车间内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测1次，电阻要 求在2 Q，

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。第二：焊接技术评估手册。SMT贴片加工

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗，

进一步调整工艺参数或消除故障，若查询不成功，则利 用知识库中的知识，通过推理算法给出运算结果。SMT贴片加工

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

(3)对系统给出的推荐值进行试验验证和评估，若结果满意则将其存入数据库中，并 根据结果进行焊点组装质量控制，否则返回重复上述过程。(1)网络模型的选择
在基于神经网络的SMT焊点质量分，