反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

电子在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。举例来讲,如果不了解PCB电路板的BGA焊接时本身要经历“两次塌落”和“变形”这两个微观的物理过程,就很难理解BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义电子

。再比如,如果不了解有铅焊膏焊接和无铅BGA将改变焊点的熔点以及组分的特性,就很难理解混装工艺的复杂性。因此,在学习工艺知识时,掌握pcb制造要领非常重要,它是分析、解决疑难SMT工艺问题的基础。

一、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，电子

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，

SMT产品组装质量管理系统针 对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT产品组装系统生产过程中 普遍存在的组装质量及其管理问题，电子

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准 备的工艺质量验证、组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现