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广州电子产品OEM加工流程

来源:   发布时间:2021-06-11   点击量:778

3.静电敏感器件的存储和使用对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD),其存储 和使用注意事项如下:电子产品OEM

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。(2)存放SSD的库房相对湿度不低于40%。

SMT基本工艺构成要素有:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点:实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。小镊子:要选用不绣钢而且比较尖的小镊子,而不能选用其他可能有磁性的小镊子,因为在这个焊接过程中有磁性的小。

电子产品OEM2.出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。3.解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖

3) 质量检测方法和控制技术的选择与确定;(4) 质量检测设备及其信息、环境等资源配置;(5) 质量数据采集、分析、处理、反馈系统的设计及其相关技术的研究;(6) 质量标准与规范的制订,产品质量跟踪制度建立等。在SMT贴片加工中贴片料和插件料是常用的元器件,两者各有优劣,具体的下面为大家做一个简单的分析:

。4.生产环境:建议SMT贴片加工厂车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。5.使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。

电子产品OEM6.胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘电子产品OEM

而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。7.固化温度曲线对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。8.气泡胶水一定不能有气泡。
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