元器件排列的方向和疏密要有利于空气对流。元器 件宜按电路原理图的顺序成直线排列，并力求紧凑，以缩短印制导线长度。如果由于板面尺 寸限制，PCBA代工厂

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时,应使每一块印制电路板成为独立的功能 电路，以便于单独调整、测试和维修，这时应使每一块印制电路板的引出线最。

一、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，PCBA代工厂

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，

进一步调整工艺参数或消除故障，若查询不成功，则利 用知识库中的知识，通过推理算法给出运算结果。PCBA代工厂

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

(3)对系统给出的推荐值进行试验验证和评估，若结果满意则将其存入数据库中，并 根据结果进行焊点组装质量控制，否则返回重复上述过程。(1)网络模型的选择
在基于神经网络的SMT焊点质量分，