对于直接接触PCB的操作人员，要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次，以保证手腕 带与人体的良好接触。SMT贴片加工

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

同时，每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处

准备主要分为3类。一类：治具准备，准备模板、刮刀、工具诸如内六角螺丝刀等；二类：材料准备，准备焊膏、用周转箱装好的PCB、酒精、擦拭纸等；三类：文件准备，准备装配技术文件、工艺卡、注意事项等。SMT贴片加工

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

（2）安装模板、刮刀。模板安装，将其插入模板轨道上并推到最后位置卡紧，

(1) 焊点形态比较模型基于神经网络的SMT焊点质量分析评价专家系统，是以实际焊点形态与合理焊点 形态的偏差作为判断焊点质量的依据,这种偏差可以通过比较焊点形态参数来获取。焊 点形态参数比较的方法有多种，SMT贴片加工

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

以下介绍的是其中一种较简单、直接的比较方法。对于某一特定的SMT焊点而言，