3)SSD存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。(4)库房里，在放置SSD的位置上应贴有防静电专用标签。电子产品oem

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

(5)发放SSD时应用目测的方法，在SSD的原包装内清点数量。(6)手工焊接、返修调试等工序应在静电安全区进行。总之，静电防护工程在SMT，

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。第二：焊接技术评估手册。电子产品oem

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗，

在自动分析评价方式中作为评价依据的经验公式和数据是通过采用前 一种方式分析评价积累的经验和实际经验结合形成的一个焊点形态分析评价专家系统。电子产品oem

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

SMT产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系 统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。