考虑元器件的散热和相互之间的热影响，发热量大的元器件应放置在有利于散热的位 置，如散热孔附近。元件的工作温度高于40龙时应加散热器。DIP插件

要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。3、清洁剂： IPA溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。SMT贴片加工是什么？

散热器体积较小时可直接固 定在元件上，体积较大时应固定在底板上。在设计印制电路板时要考虑到散热器的体积以 及温度对周围元件的影响。

用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT贴片加工对胶水的使用要求：胶水应具有良机的触变特性，DIP插件

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

不拉丝，湿强度高，

在自动分析评价方式中作为评价依据的经验公式和数据是通过采用前 一种方式分析评价积累的经验和实际经验结合形成的一个焊点形态分析评价专家系统。DIP插件

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

SMT产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系 统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。