直到能够确定其属性为止。另外，在SMT生产线内必须建立静电安全工作区，采用各种控制方法，将区域内可能产 生的静电电压保持在对静电最敏感的元器件安的阈值下。电子产品OEM

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

一般来说，构成一个完整的静电安全工作区，至少应包括有效的导电桌垫、专用接地线、 防静电腕带、地垫，

一、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，电子产品OEM

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，

其功能是基于焊点系统最小 能量原理，利用Surface Evolver流体成形软件，采用有限元方法，借助已建立并储存的各 种焊点形态初始模型，电子产品OEM

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

根据操作者以人机对话形式输入或选择的各种条件，自动进行所设 计焊点的成形演变并输出成形结果形态。其输入为SMT焊点设计参数，