核心提示：高生产效率一直是人们追求的目标，表面组装生产线的生产效率体现在生产线的产能效率和控制效率两方面。

一、SMT生产系统的发展

表面组装技术经历了从单台设备生产到多台设备连线生产的过程，目的是提高产品产量形成规模。高生产效率一直是人们追求的目标，表面组装生产线的生产效率体现在生产线的产能效率和控制效率两方面。

产能效率是生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于合理的配置。高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，提高了生产效率。

控制效率包括转换模式优化、过程控制优化及管理优化。例如，敏捷模式就是在计算机数据网络的支持下，采用智能控制方式，优化设计参数、控制进程和贴装方式，能准确有效地转换模式和调换参数，实现无缺陷生产。

随着计算机信息技术和互联网信息技术的不断发展，生产线的产品数据管理和过程信息控制将逐渐完善，生产线的生产数据、维护管理可以得到网络的支持，从而实现对用户需求的快速响应，新的表面组装技术将向信息集成的、敏捷的、柔性生产环境的方向发展。

二、元器件及工艺材料的发展

1)元器件的发展

表面组装封装元器件主要有表面组装元件( SMC)、表面组装器件(SMD)和表面组装电路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量发展，如最新SMC元件的规格为01005，在体积微型化的同时也在向大容量的方向发展。SMD在向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚发展。例如，BGA向CSP的发展，倒装片(FC)应用将越来越多。随着电子装联技术向更高密度的发展，SMB在向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。

2)表面组装工艺材料的发展

常用的表面组装工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。助焊材料是向免清洗方向发展的，焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展。总之，表面组装工艺材料的发展趋势是向环保型材料方向发展。