SMT生产车间
    1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。
    2.??锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
    3.?一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
    4. 锡膏中主要成份分为两大部分，分别是什么？
    5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。
    6.　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
    7.题型：判断题锡膏的取用原则是先进先出。
    8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌。
    9.板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
    10.、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。
    11.?ESD的全称是Electro-staTIc?discharge,?中文意思为静电放电。
    12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
    13.?无铅焊锡Sn/Ag/Cu?96.5/3.0/0.5的熔点为?217C。
    14.　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为   10%。
    15.　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
    16.?常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
    17.?常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
    18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
    19. 英制尺寸长x宽06030.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽32163.2mm*1.6mm。
    20.　　20.排阻ERB-05604-J81第8码 4 表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C106PF1NF 1X10-6F。
    21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单;SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
    22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
    23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
    24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时处理以达成零缺点的目标。
    25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。