根据企业产品设计制作工艺流程，在所有的学生准备相关工作完成后，首先要进行主板组件的SMT工序的组装。
    1、根据产品特点，确定转数码产品OEM加工SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺。
    2、主板在进行SMT贴片制作时，PCB采用三拼版形式。
    3、确定SMT组装的工艺流程。
    4、根据SMT组装的工艺流程，确定SMT生产线。
    一、涂敷
    涂敷技术就是在进行涂敷金属设备的作用下，通过一个模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应不同位置的图形上。
    1、 涂装设备的操作和编程。
    2、涂敷工序作业指导书。
    3、 3.涂装设备操作。 涂装设备运行。涂敷设备开机：按照涂敷设备管理操作系统规范和操作规程的要求我们开启涂敷设备；按照涂敷设备操作行为规范和操作规程的要求学生检查涂敷设备运行状态信息是否可以正常
    4、如图4所示，涂覆安装模板。以及确定支撑点支撑方式。
    5、涂敷模板定位。模板Mark点识别。
    6、设定涂敷工艺参数：PCB方向、轨道宽度、刮刀起始点、刮刀位置、刮刀压力、涂敷速度、分离速度、清洗频率等。
    7、如图7所示，涂覆工艺优化。规划完成后，它必须是仿真和优化方案在线和验证程序的完整性。
    二、添加焊膏
    1、焊膏搅拌。按贴片生产加工技术工艺要求和焊膏管理制度规定从冰箱可以取出焊膏，并对焊膏进行回温操作。 按工艺要求检查焊膏粘度。
    2、加入锡膏，根据涂层工艺要求加入适量的锡膏。
    三、涂敷作业
    按照涂覆涂层的操作说明。
    1、如图1所示，执行第一预生产部件后，涂布过程的准确性进行了优化。
    2、在进行首件试生产后，针对涂敷速度可以进行分析程序设计优化。
    四、涂敷质量检验
    1、如图1所示，涂覆质量标准的指导书。
    2、检验。目视进行检验一个放大镜，目视检查检验通过显微镜，检验焊膏涂敷厚度（SPI）,检验焊膏涂敷技术图形。
    五、回收焊膏
    涂层操作完成后，应按照焊膏管理规范对焊膏进行回收，并及时存放在冰箱内。
    六、清洗模板
    涂装作业结束后，按模板管理规范对模板进行清理，粘贴保护膜，及时存放在模板存放柜内。
    七、涂敷设备保养
    涂覆操作的完成时，在按照维护设备管理规范涂敷装置的后。涂装完成后，涂装设备及相关部件和区域应按照5s 管理规范进行操作。