smt贴片加工中检测与返修设备的准备有哪些?
来源: 发布时间:2020-08-06 点击量:1640
(1)检测设备。
③AM的准备内容:检测运行状态,工艺文件,检测程序,设置工艺参数,防辐射,运行记录等。
②ICT的准备内容:检查运行状态、工艺文件,检测程序,设置工艺参数,运行记录,针床夹具等。
③AM的准备内容:检査运行状态,工艺文件,检測程序,设置工艺参数,防辐射,运行记录等。
(2)返修设备。
①返修工作站的准备工作内容:检查系统运行状态,工艺设计文件,焊接程序,设置工艺技术参数和温度变化曲线运行记录等。
②热空气维修站准备内容:检查操作状态,技术文件,设定温度,喷嘴等。
③防静电电焊台的准备内容:检查运行状态,技术文件,设定温度,铁顶。
基本上SMT贴片加工厂在贴片加工中检测与返修设备的前期工作准备活动情况就如上流程管理操作,具体的根据企业实际的客户服务需求做一些传统工艺设计改动即可。
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