目前代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40％以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤?0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。此外，印刷电路板的制造技术，以进一步集成的产品的技术，诸如埋入铜/铜嵌体，埋部件，这些技术在通信产品越来越多的应用。当前世界水平达到30-50层。

    SMT印制电路板组装技术发展
    方向PCB组件技术，是一种无铅;即，高精度的组件;另一种是灵活的。
    目前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化。 即使在未来，我们也可能是这些设备的载体，与高科技智能设备共存，没有外部携带设备。 因此，对电子产品最根本的要求是健康和可操作性。
    所以目前电子产品加工中普遍存在的有害和有毒铅产品肯定不符合未来发展需要的大方向，因此为了实现小型化的要求，有必要不断减小现有元器件的体积，最终形成可以灵活折叠的产品的发展方向，不仅不占空间，而且可以经受反复折弯。
    因此，我们可以在SMT贴片未来的大胆设想可以是“纸绣”技术活，谁通过现有的技术瓶颈，就能占据未来的PCBA加工的制高点。
    未来发展以来，作为学生一个普罗大众，虽然我自己企业也没有我们对于中国未来怎么做，做什么有过明确的设想，不过往回看，历史文化本就是一条单行道，研究分析历史知识的人其实很明白，在每一个国家历史数据节点上，选择的不同问题其实便造就具有不同的未来，类似著名的蝴蝶效应上所阐述的。历史车轮到达现在这个时间节点，smt贴片加工，即使是细化到我们个人，未来也有很多可能。毕竟现在机器人技术已经发展可以后空翻了~