首先，smt 焊膏印刷机的操作过程主要包括: 进入 pcb 板、焊膏印刷、出出 pcb 板三大部分，具体工作流程如下:

    印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。
    一、锡膏印刷机的一般工作程序:
    1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。
    2、机器寻找PCB的主要边并且定位。
    3、Z架向上发展移动至真空板的位置。
    4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。
    5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),。
    6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。
    7、7，本机移动，以对准PCB印刷丝网，丝网印刷机可以移动和在X，Y轴方向的θ轴方向上旋转。
    8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面。
    9、一旦中国移动学习到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。
    10、.当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与网板分离。
    11、机器将送出PCB至下一工序。
    12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品。
    13、下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。
    二、焊膏印刷机的操作系统流程
    1. 开机前检查
    1、1检查所输入电源的电压,气源的气压是否符合要求。
    2、检查工作机器各接线方式是否连接好。
    3、检查设备是否良好接地;?
    4、4，气动系统以检查泄漏，空气入口端口是否该水过滤装置，工作正常。
    5、检查工作机器各传送皮带松紧是否具有适宜。
    6、如图6所示，检查是否有碎片留在独立的电控制箱，电气控制箱是否每个连接器插座配合很好。
    7、检查有无工具等物体遗留在机器内部。
    8、8根据要印刷的PCB要求，准备好相应的钢网和锡膏。
    9、9检查磁性顶针和真空吸板是否按所生产的PCB尺寸大小摆在SMT印刷机工作台板上。
    10、 检查纸张是否包装清洗，检查酒精罐内空气压力和液位(酒精罐内压力应为1~2kgc㎡，液位应超过液位传感器)。
    11、11检查全自动印刷机的紧急制动开关是否弹起。
    12、12检查三色灯工作是否正常，检查印刷机前后盖是否盖好。
    三、开始生产前准备
    1、模板的准备
    （1）模板基材厚度及窗口尺寸不同大小可以直接影响关系到焊膏印刷产品质量,从而能够影响到下一道SMT贴片的质量。模板应具有耐磨、无毛刺、无锯齿、孔壁光滑、焊膏渗透性好、网孔拉伸小、回弹性好等特点。
    （2）根据网框尺寸移动网框支撑板，将网框前后方向的中心对准印刷机前梁和左右支撑板上标尺的“0”校准位置，中心放置后再锁紧网框。