金属间化合物（IMC）通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出，因此，IMC位于母材与钎料的界面。金属间化合物与母材以及料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的。其原因是：金属间化合物是在热膨胀系数的脆性材料基板，衬垫，焊料侧部件，容易产生造成的开裂颜色失败之间有很大的区别。

    研究表明，无铅料与Sn-37Pb料最大的不同是：在再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中，金属间　化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性。
    图4所示是有铅焊接与无铅焊接温度曲线比较，图中下方（黑色）曲线是Sn-37Pb的温度曲线， Sn-37Pb的熔点为183℃，峰值温度为210~230℃，液相时间为60~90s；图中上方（红色）曲线是Sn-Ag-Cu的温度曲线，Sn-Ag-Cu的熔点约为220℃，峰值温度为235~245℃，液相时间为50~60s。图中显示了无铅焊接与有铅焊接的比较，无铅焊接的温度高、工艺窗口窄，金属间化合物（IMC）的厚度不容易控制。
    由于技术扩散的速度与温度变化成正比发展关系，扩散的量与峰值进行温度的持续工作时间和液相时间也成正比关系，焊接环境温度越来越高，时间越长，化合物层会增厚。而无铅焊料（Sn-Ag-Cu）恰恰熔点高，回流焊的温度比传统的Sn-37Pb高，因此，无铅焊接的高温会使IMC快速增长；从两条温度曲线的比较中还可以看到，无铅焊接从峰值温度至炉子出口的时间也比Sn-37Pb焊接的时间长，这相当于增加了热处理的时间，这也会使无铅焊点的IMC增多；另外，有研究表明，无铅料在热时效（老化）过程中金属间化合物会进一步长大，也就是说，电子产品在使用过程中由于环境温度变化以及加电发热（相当于老化）过程中金属间化合物还会进一步长大。由于IMC是脆性的，过厚的IMC也会影响无铅焊点的长期可靠性。　　为了使金属间化合物的厚度不会太厚，在设置温度曲线时，应尽量考虑采用较低的峰值温度和较短的峰值温度持续时间，同时，还要缩短液相时间。因此，无铅焊接的工艺窗口很窄。
    总之，温度要求过低、润湿性差，影响进行扩散的发生，响焊点连接工作强度：温度不能过高，金属间化合物产生过多，也会响焊点连接一个弧度。