气相回流焊又称冷凝热焊。VPS指释放利用液体碳氟化合物作为热介质的蒸发潜热用于提供热焊接SMT芯片焊接设备。 第一气相回流厚膜电路。
    一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点（约215℃）汽化后产生不同蒸气，利用其作为一个传热技术媒介，将完成对于贴片加工的PCB电路板设计放入蒸气炉中，通过分析凝结的蒸气传递过程中热量（潜热）进行研究焊接。
    在炉中的汽相回流，达到汽化温度，焊接区（蒸气液体碳氟化合物层）的高密度，取代的饱和蒸气，空气和水分。充满与气化阶段相同温度的水蒸气的地方，液体在那里有一个沸点。 焊接峰温度为氟化碳液在常压沸腾过程中温度为215℃时，温度可以非常具有均匀。VPS的焊接环境是中性的，它不需要焊接大型陶瓷BGA，SMT无铅焊料中使用氮气，具有非常大的优势。
    二、新型气相再流焊
    无铅SMT的发展，最近成立了在传统的汽相焊接的方式来开发基于喷射系统的原理的新方法的基础上，每一个学生，这项研究教学方法，以更准确地管理和控制焊接工作介质蒸气数量，同时在装配回流的封闭腔室板。回流反应温度和控制该曲线的自由度比气相焊接技术系统的传统教学方法进行更高，真空在熔融焊料焊接时，能够有效消除气泡期间可以形成，提高工作可靠性，并降低PCBA的处理企业成本。
    该设备管理可以通过采用先进的喷射法气相焊接工作生活方式，根据我国企业进行不同社会环境温度变化曲线的要求把一定数量的情性介质氟油喷入处理腔中。 当液体可以接触到信息处理室的内表面时，液体发展迅速蒸发形成蒸气雾。 控制流体进入量，可以控制蒸汽雾携带的热能，可以非常精确地控制所需的温度分布。相比于传统的回流焊接，一些具有高可靠性，无空隙的焊料接头，缺陷率等，适合中国军用产品PCB技术的比较研究需要高可靠和安全的焊接产品。