SMT贴片加工的特点

    1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。%，可靠性高，抗振能力强，。焊点缺陷率低。
    高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
    易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时。
    为什么要用表面贴装技术(SMT)?
    1.1: 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。
    电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
    产品批量化，生产管理自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质服务产品以迎合顾客进行需求及加强中国市场经济竞争力
    4. 电子元件的发展，集成电路IC的开发，半导体材料的多元应用。
    6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
    为什么表面贴装技术要使用不清洗程序？
    1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，富士齿轮油，带来水质、大地以至动植物的污染。
    2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂CFCHCFC作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
    清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品质素。
    4.减低清洗工序操作及机器成本。
    5.免清洗可减少组板PCBA在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洁。
    助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，smt加工厂，避免目视检查清洁状态的问题。
    残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，致使任何损伤。
    8.免洗流程已通过上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。