随着科技的进步和社会的发展。SMT贴片工艺技术如今已在各大电子厂得到广泛应用，SMT加工进步主要体现在四个方面：一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。

具体体现如下：

1、 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。

2、SMT贴片加工工艺随着元器件引脚间距细化，技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，正向着升高组装质量和升高一次组装通过率方向发展。

3、 SMT工艺为高密度装配，三维装配的装配工艺，现计划对未来时期的主要内容进行研究；

4、为适应多品种，SMT贴片加工厂的小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。

一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。SMT是主核心设备：用于高速，高精度，自动单板放置相关的效率和精度SMT生产线的部件，是最关键，最复杂的设备。众多企业设备里贴片机往往会影响占到整条生产线进行投资的70％以上，因此贴片机的选择一个非常具有重要。

印刷机有半自动和全自动两种方式选择，半自动不能通过与其他smt设备进行连接，需要我们人为国家干预（例如传送板子），但结构设计简单、价格水平相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，生产效率高，适合大规模生产。