片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在T中的返修是为简单的。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高 的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3 s。这是一个核心过程：拆焊可拆卸芯片元件，组装和接合垫清洁元件。

1.片式元件的解焊拆。

(1)元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层，再清除工作表面的残留物。

(2)在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。

选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。

(4)在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。

(5)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

(6)把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。

(7)当两端的焊点完全熔化时提起元件。

(8)把拆下的元件放置在耐热的容器中。

2.焊盘清理

( 3 )把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。

(2)在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。

(3)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

( 4 )把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。

(5)将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢烙铁头和编织带，除去焊盘上的残留焊锡。

3.片式元件的组装焊接

（ 1 ）选用形状尺寸合适的烙铁头。

2、烙铁头的温度设定在280 ℃左右，可以根据需要作适当改变。

(3)在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。

(4)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

(5)用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

(6)用镶子夹住片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接，把元件固定。

( 7 )用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。

8、分别把元件的两端与焊盘焊好。