相比起插件元件，SMT元件有很多。体积小，高度低，可自动化技术生产，高频工作特性好，成本低。SMT元件用表面贴装，避开了PCB内层走线，在一些高端产品上利用广泛。SMT元件相对较低，提供了很多的竞争，为当前追求薄客户端产品。在生产中用贴片机自动进行贴片，极高的提高了企业生产管理效率。 其无针或短针设计提高了高频特性，具有良好的稳定性。另外一种低成本也是企业生产厂商的永恒追求。

SMT的元件类型现在也非常丰富了，有电容，电阻，电感，二极管，晶体管，IC，连接器，晶振，螺丝等，基本所有元件都可以做成SMT类型的。PCBA上的MLCC电容用的数量是最多的，在空间的限制下，一些电容做得越来越小，从最开始最典型的0402的MLCC电容到01005尺寸的。这样的小电阻器和电容器对贴片、回流焊和钢丝网开口都有很高的要求。

封装形式多样的IC从最开始的常用的SOP，发展到QFP，QFN等，再到BGA。零件从一个销子到无销子，焊接位置从两侧到四侧，然后发展成底部的锡球零件。焊点数从SOP元件的4个到BGA元件的3000多个。这些发展变化进行充分研究显示了元器件及PCBA制造厂商在设计和生产技术工艺的进步。

SMT贴片的流程也发生了巨大变化，最开始在印刷锡膏后，要在PCB上点红胶，再贴片，最后和插件进行元件可以一起过波峰焊焊接。到目前为止还没有点红胶，smt 直接印刷锡膏，再粘贴，回流焊即可。

基于补丁的效率和质量方面的考虑，通常有几个大的PCBA贴片机的补丁一起完成该过程。大体规则是先用高速贴片机贴一些片式元件，如电阻，电容，电感等，然后贴晶振，晶体管，LED，小的IC等。大量的组件，如BGA型集成电路，大的存储槽连接件布置成以完成最终的多功能安装机的。选择一次性喷嘴贴片机的数量，贴片元件等的位置，可以基于所述贴片机，该组件布局设计PCBA的最佳解决方案的性能。

SMT贴片进行生产发展过程也是最常见的问题有元件可以反向，偏位，少件，偶尔也会有损件，多件等问题。在新产品试产NPI阶段，由于对产品元件的极性认识不够，有可能出现有极性元件批量反件的问题，如二极管，LED，IC等。这些可以在第一次检查辉的时候发现和纠正。通过调节相对的构件错位坐标问题，设置高度等解决。 贴片机吸嘴脏污或损坏导致真空不足时，会出现零件少的问题。在半途中发生掉落的元件工作有时也会掉落到PCB板上，造成企业某个具体位置多件的异常。

还有就是一类具有灾难性的异常是损件。即使工厂有很多的测试和检验过程，如自动光学检测AOI，在线测试ICT，功能测试BFT，以及人工视觉检查的，这些方法不能完全检测由修补过程的碎片的损害。有损坏件的一些MLCC电容的外观都看不出来，即使在短期内功能正常。只有在切片进行实验或长期的使用一个过程我们才会显现出异常。压力喷嘴高度过大或过小，则部件可能已经导致贴片元件的损失。上，当有多个供应商，要特别注意的元件的厚度以及是否不同的制造商不同的产品供应相同的元件。