SMT处理表面组装技术（表面安装技术）是通过回流焊接或浸焊将无铅或短引线表面安装组件安装在印刷电路板或其他基板表面的方法。 通过其他方法进行焊接和组装是电子组装行业中最流行的技术和工艺。

一，SMT芯片加工工艺的优点：

1.贴片加工组装密度高，电子产品体积小，重量轻。 贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的体积和重量的大约1/10。 一般使用SMT后，电子产品的体积将减少40％至60％。 重量减少60％?80％。

2.可靠性高，抗振性强。 焊点的缺陷率低。 良好的高频特性。 减少电磁和射频干扰。

3.易于实现自动化，提高生产效率，降低成本30％?50％。

4.节省材料，能源，设备，人力，时间等。

二，SMT芯片加工工艺的弊端

1.连接技术问题。  （电弧焊接时的热应力）焊接时零件的主体直接受到焊接时的热应力的作用，因此有将其加热数次的危险。

2.可靠性问题。 当组装到PCB上时，使用电极材料和焊料进行固定，并且无铅缓冲PCB的挠度直接添加到零件主体或被焊接的零件中，因此由焊料量差异引起的压力将 导致零件破裂。

3. PCB测试和返工问题。 随着SMT的集成度越来越高，PCB测试变得越来越困难，引脚的位置越来越少，测试设备和返工设备的成本可谓一笔不小的数目。