SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天凌拓小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。

1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：点胶指的是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。该步骤中使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。该步骤中使用的设备是贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：固化的功能是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。该步骤中使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：回流焊接作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洁：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。可在生产线的正确位置配置相应检测设备。

8.返工与维修 检测有问题的PCB板需要进行维修或者返工，可使用返工台等工具，它可配置在生产线的任何适当位置。

以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。