一、PCBA目检基本工作条件

工作条件 温度18℃—28℃，湿度35%～75%。

操作对象 所有PCBA

作业人员 具备一定的常见SMT，DIP焊接状态判别能力。

作业职责 对比筛选焊接不良，做出不良标识，填写相应表单。

二、PCBA目检所需物资

1，制程待检PCBA 按量

2，不良品标签,不良品记录表 1份

3，防静电手腕 1只

4，防静电手套 1双

5，防静电周转架 若干

三、PCBA目检作业步骤

1，身着防静电装，佩带静电手腕，手套；坐姿正确。

2，按照顺序粘贴PCBA序号，一边后续品质追溯。位置和方向如图二A箭头所指示的位置和方向张贴，注意避开物料和元器件引脚。

3，双手持PCBA，保持倾角45°，视线从左到右，从上到下逐行扫描式观察重点元器件和接插件，有无焊接不良。

4，以PCBA长边为轴，随意旋转一定角度，从不同的角度观察重点元器件有无浮高，歪斜，脱焊接，漏焊等不良项目。

5，发现焊接不良的元器件或者接插件，自己无法判定的，咨询现场管理人员确认是否合格，不能自作主张随意判定。

6，发现确定明显不良，粘贴不良品只是标签，注意粘贴不良品标签是箭头指向不良

7，翻转到PCBA另一面，重点查看接插件焊点焊接质量：有无连锡，漏焊，焊点少锡，冷焊，锡尖，脏污等不良现象，发现异常粘贴不良品标签，区分，放置在不良品专用放置架子上。

8，多次目测重点元器件，将为发现异常的产品放置到良品放置架上。

9，每10块PCBA 板子为一个组，检验确认相关记录完善，无遗漏后转交下一工序作业。

10，不良品填写不良品记录单，按序号填写不良现象描述，要求字迹清楚可读，不可随意更改。

11，不良品放置于指定的相对固定的位置，标识清楚，且不可出现混乱。