第一步驟：製程設計

表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。

2，焊接0805芯片电阻器和电容器

涂上焊剂到两个垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

加载一些焊锡到烙铁头。

同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到组件的一个端部这样的焊料流到垫和元件端。

然后加载些焊料到钎焊烙铁头，并与该部件的另一端部（此时它不会需要保持到位）重复。

用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。

4，焊接中等间距IC（即1.27mm间距SRAM芯片）

涂上焊剂所有垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

装载焊料量小到钎焊烙铁头。

同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。

检查组件对齐。

在以同样的方式对角焊针。

再次检查组件对齐。

焊接每个引脚的，无论是通过应用非常精细的焊铁到每个引脚或通过装载位焊料再触摸每个引脚的铁。

如果你结束了引脚之间的锡桥，通过拖动引脚之间，或通过使用一些很细的辫子拆焊烙铁头取出。

目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除。

5，焊接精细间距IC（即SMT IC的其余部分）

应用大量的流量对所有垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

装载焊料的极少量到钎焊烙铁头。

同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。

检查组件对齐。

在以同样的方式对角焊针。

再次检查组件对齐。

装载焊料量小到钎焊烙铁头，并从一端的引脚之间的稳步拖动到其他。通量会造成焊料流到销和垫和不弥合。

在对关节不够焊料的情况下，重复在这些接头的过程。

如果您使用的焊料太多你可能会引脚之间的锡桥结束。这些可以使用一些非常细的脱焊辫被去除，或者仅仅通过沿销的顶端拖动烙铁头遍布到管脚较少焊料。

目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除