在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种十分主要的手腕，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、主动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，因为各工序检测内容及特色纷歧样，各工序所用的检测方法也分歧，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、主动光学检测及X射线检测是外表组装工序检测中最是经常使用的3种方法。在线测试既可以停止静态测试，又可以做静态测试。下面专业SMT加工厂家凌拓给大家引见一下这些检测方法。

1、人工目视检测法。该方法投入少，不需停止测试依次开辟，但速度慢，美观性强，需美观目视被测区域。因为目视检测的缺少，因此在以后SMT加工花费线上很少作为主要的焊接质量检测手腕，而少数用于返修返工等。

2、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的添加，SMA检查难度愈来愈大年夜，人工目检就显得力所能及，其动摇性和牢靠性难以满足花费和质量控制的需求，故采取动检测就愈来愈主要。

3、应用主动光学检测(AO1)作为增加缺点的对象，可用于贴片加工过程的早期查找和消弭毛病，以完成优胜的过程控制。AOI采取了低级的视觉系统、新型的给光方法、高的缩小倍数和复杂的处理方法，从面可以以高测试速度取得高缺点捕捉率。

AOl在SMT花费线上的位置。AOI装备在SMT花费线上的位置平日有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏缺点的AOI，称为丝网印后AOl。第二种是放在贴片以后检测器件贴装缺点的AOI，称为贴片后AOl。第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接缺点的AOI，称为回流焊后AOI。